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平台和生态“双轮驱动”,赋能智能制造转型升级
北京勤创兴业科技发展有限公司_凌华工控机_cpci主板_cpci机箱_pxi机箱_pxi控制器_便携机

       最近一段时间以来,“新基建”成为社会各界关注的焦点,而纵观“新基建”发力的领域,几乎都与智能制造领域有着直接的关联。 原因不难理解,“新基建”的本质就是在数字经济时代,通过技术创新构建数据从采集到传输再到分析决策的基础设施,由此推动制造业数字化和智能化的转型和升级,这是“新基建”中工业互联网建设的重点,也是制造业高质量发展的核心。 但客观的说,由于发展时间相对较短,国内的制造业在转型升级过程中,仍存在着对智能制造认知不清晰、技术创新能力相对薄弱、跨行业、跨领域的生态体系构建能力不足、相关应用和工业APP开发队伍建设滞后等种种问题,严重制约了智能制造的整体发展。


       在此背景下,作为全球物联网厂商,研华科技凭借在智能制造领域的多年实践与沉淀,不仅率先将多种创新技术与行业用户需求相结合,推出了工业物联网云平台,同时还积极打造全新的生态合作体系,以平台+生态的“双轮驱动”新模式,大大加速了智能制造在中国的落地步伐。   毫无疑问,在这背后是研华科技与时俱进、响应用户需求的最新举措,更是它始终洞察整个制造行业市场需求的变化,在技术、商业模式以及生态合作上保持高强度自我迭代和进化的重要印证。


智能制造的挑战


       正如一枚硬币的两面那样,尽管中国制造向中国智造的转型升级前景无限光明,但面对新技术的不断涌现,以及新概念的接踵而至,大部分制造业企业在如何实现智能制造的选择路径中,不仅面临着认知上的偏差,更遭遇了全新的挑战,可以从两个维度来做观察: 
 

      一是,制造业升级来看,制造装备和生产过程的数字化是基础,也是起点,没有制造装备与系统的数据采集、互联互通,就无法实现制造业的数字化、网络化,更别提智能化。这也恰恰是现阶段制造业转型中最大的“痛点”,主要的挑战体现在:其一,大量制造业工厂中老旧设备众多,且存在大量的“哑设施/哑设备/哑终端”;其二,工业领域的设备种类及品牌繁多、协议标准不一,不同年代、不同协议、不同接口之间的设备往往也难以兼容。   由此带来的问题是,工业现场一方面很多设备数据无法获取,首先要解决全面感知问题;另一方面出现很多碎片化的数据,如何完成数据的第一时间处理,并且通过可靠传递到云平台上;同时,如果“云边端”之间不能有效地打通,制造业的数字化转型升级也就无从谈起。  


       二是,从IT和OT的融合看,二者之间也缺乏相互的融合与贯通,这是因为过去在制造业领域往往把IT和OT视为业务的两个截然不同的领域。其中IT专注于管理信息处理所需的所有技术,而OT则支持物理价值创造和制造过程所必需的设备,传感器和软件等。 
     
       那么,未来要继续推动工业互联网和智能制造的落地,就必须打通IT与OT之间的数据链路,将二者整合在一个统一的平台之上,这样才能真正帮助企业提升在生产管理、运营决策与制造执行等各方面的综合效益,实现新的业务模式创新。 


平台和生态双轮驱动


       基于这样的判断,研华科技——这家拥有30多年物联网和自动化产品解决方案经验的提供商,通过不断的探索与创新,从标准化、平台化和生态化三个维度入手,推出了一系列丰富的软、硬件解决方案,不仅为工业互联网和智能制造的落地提供了十分“接地气”的数采、通讯、边缘控制和云平台等产品,更为制造业客户的转型升级带来了许多完整的整体解决方案。
 

       首先,是标准化,指的是研华科技在标准或者协议方面尽量帮助用户做到统一化、标准化、规范化,由此让目前制造业中分散的数据能够更好的聚集起来。一方面,研华凭借自己多年的经验积累,整合行业内多种标准与协议,自身产品及平台可实现多协议的兼容与转换。如通讯网关ECU-1251,就可兼容解析300 多种通讯协议;  另一方面,研华更是携手行业联盟、产业上下游企业,积极推动统一行业标准,来加速标准化实现。如2017年,研华携手英研、诚迈、Canonical、Lineo、瑞相、RTSoft、Timesys、中科创达和Witekio等成立嵌入式Linux与Android联盟 ,共同推动开放、标准化的Linux和Android软硬体架构。
 
     
       研华科技工业物联网资深产业经理李子龙表示:“从底层技术端来说,研华科技尽可能的把这些碎片化的信息统一和规范起来,变成有效的数据,这样基于这些数据就能够展开下一步的工作,当然这个过程并不是一蹴而就的,研华科技希望通过一步一个脚印去实现标准化的目标。”   由此带来的好处是,这些标准化和统一化的底层设备可以让制造企业简化安装、简化维护,同时也解决了制造企业在设备使用中获取数据难、维护成本高的“痛点”,为企业通往工业互联网或智能制造搭建了一座桥梁,形成了一个触点,更好的推进了制造业的数字化、智能化发展。


        其次,是平台化,我们知道制造企业需要的并不是单点分离式的设备,而是连接制造业资产,打通连接层、平台层、应用层,提供端到端的一站式解决方案,因此这中间的连接器就是位居核心位置的工业互联网云平台。  


        据了解,研华科技的工业互联网云平台自2014年发布以来,至今共经历了四个版本迭代,最新的WISE-PaaS 4.0在底层技术架构上从原本的Cloud Foundry转换为 Kubernetes;在微服务和数据中台方面,沉淀了包括数据可视化、设备资产绩效管理、AI 模型训练与部署框架服务(AFS)等功能模块,以“开箱即用”的方式加速助力工业App的开发与运营。   不仅如此,WISE-PaaS 4.0平台内含与WISE-Marketplace 物联云市场连动的机制,包括 Catalog Service、ListingService 等,用户也可直接透过EnSaaS 管理界面快速搜寻、订阅WISE-Marketplace中的App或底层资源服务。  可以这么理解,WISE-PaaS 4.0平台是研华科技帮助企业完成工业互联网乃至未来智能制造转型升级的核心基础,是从1到N,从单场景应用到多场景应用不断延伸的重要支撑平台。


        最后,是生态化,如何更好地与合作伙伴一起将领先的技术、产品和服务赋能用户,为不同行业、不同规模、不同业务需求的用户“量身打造”出可以帮助他们转型解决方案,同样也一直是研华科技面对市场时思考的重点。   为此,研华科技提出了AIoT共创的商业模式,持续推进“共创”策略,与各垂直行业的优秀解决方案商及系统集成商进行合作,一起共创更多的工业APP,突破应用集成困境,加速物联网落地。研华科技希望建立起以WISE-PaaS为核心的物联网生态体系,进一步串联起更多系统集成商与开发者,一起开发更多的工业APP。截至目前,已有170多家伙伴加入WISE-PaaS VIP联盟,近500家客户在Marketplace上进行交易支付,预计2021年VIP 会员将超过1000家。 
 

       借助WISE-PaaS云平台和“共创”新模式,一方面是研华科技和合作伙伴能够为更多制造业用户提供更具针对性、更有服务效率、也能缩短销售周期的解决方案;另一方面,合作伙伴也可以通过研华科技提供的平台化基础设施与技术服务能力,进一步完成自身的能力聚焦,快速创新,并形成针对垂直细分行业,且具备自主知识产权的产品和解决方案,由此实现市场的拓展和商机的挖掘。


        不难看出,研华科技在提供标准化底层基础设施的基础上,又以平台和生态“双轮驱动”的新模式,实现了智能制造的加速落地,这种既做了水平又做了垂直,既做了广度又做了深度的创新,其立足点和目标始终是为了完成众多中国制造企业的“普惠智造”。所以,未来更大的想象空间正等着研华科技去重新定义。

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